课程主页: https://www.coursera.org/learn/introduction-to-semiconductor-packaging
半导体封装入门课程评测
在当今快速发展的电子科技领域,半导体封装是一个不可或缺的部分。Coursera平台上提供的《半导体封装入门》课程,由Terry Alford博士和Mitul Modi博士主讲,带领我们深入探索微电子学和纳米电子学的各个方面。
课程概述
本课程旨在通过缩小晶体管的特征尺寸,来推动和改善电子设备的功能。课程不仅会介绍长度尺度、晶体管操作、集成电路的特征尺寸等基本概念,还将通过摩尔定律探讨半导体行业的发展趋势和历史观察。最重要的是,课程将强调封装在当今技术中的重要性和相关性。
课程亮点
课程内容分为几个模块,涵盖了大量的知识。首先,关于纳米电子学的学习,将使我们了解如何通过缩小晶体管来推进电子设备的功能。此外,我们将从半导体芯片的连接、到电路板的连接,逐步理解封装的整个过程及其设计的演变。
模块划分:
1. 纳米电子学:了解长度尺度、晶体管行动及新市场的挑战。
2. 什么是封装Part 1&2:深入了解封装的挑战与机会,以及摩尔定律的历史重要性。
3. 封装的解剖学Part 1-4:从IC芯片和封装基板的连接开始,讨论封装的结构、功能及其在环境应力管理中的角色。
这个课程的一个突出特点是不仅限于理论知识,还提供了行业专家的实际案例分析,帮助学员能够更好地应用所学知识。
总结与推荐
通过这门课程,学员们不仅能够了解到半导体封装的基本概念和技术,还能获得关于未来封装技术发展的深刻见解。无论你是电子工程的学生还是半导体行业的从业者,这门课程都是一个值得推荐的学习机会。
课程主页: https://www.coursera.org/learn/introduction-to-semiconductor-packaging