课程主页: https://www.coursera.org/learn/manufacturing
在现代科技迅速发展的今天，半导体行业的重要性日益凸显。无论是智能手机、电脑还是其他电子设备，半导体技术是其核心。而《半导体封装制造》这门课程，正好为我们提供了一个深入了解这一领域的绝佳机会。
本课程由英特尔的首席工程师Mitul Modi教授授课，涵盖了半导体封装制造的各个阶段，包括分拣（sort）、组装（assembly）和最终测试（final test）。课程不仅讲解了如何选择、构建和测试封装，以及如何确保封装和整体组装性能的质量，还深入探讨了过程控制系统（Process Control Systems）在半导体制造中的角色。
课程的内容丰富，分为多个模块，每个模块都提供了详细的视频讲解：
- 半导体封装制造的介绍：探讨封装制造的复杂性及其三个主要阶段。
- 组装过程：分为两部分，讲解芯片准备、附着在基板上的步骤以及其他组装技术。
- 测试和完工：强调优质封装所需的测试和最终阶段的重要性。
- 过程控制系统：讲解如何通过过程控制系统来检测和纠正制造过程的问题。
通过这门课程，学员不仅可以获得半导体封装制造的理论知识，还能学到如何在实际工作中运用这些知识，提升工作效率和产品质量。如果你对半导体行业感兴趣，或者希望在电子制造领域提升自己的专业技能，这门课程绝对值得推荐！
课程主页: https://www.coursera.org/learn/manufacturing