课程主页: https://www.coursera.org/learn/manufacturing

课程概述

在如今快速发展的电子技术领域，半导体封装制造是一项至关重要的技能。《半导体封装制造》课程提供了关于半导体封装制造各个阶段的信息，包括筛选、组装和最终测试。这门课程不仅旨在帮助学员了解如何选择、构建和测试封装，还特别强调了在制造过程中如何运用过程控制系统以保证封装的质量和总组装性能。

课程大纲

课程的内容涵盖以下几个模块：

• 欢迎：介绍封装制造的基本阶段。
• 半导体封装制造介绍 1：观看Intel首席工程师Dr. Mitul Modi的讲座，了解封装制造的复杂过程及其主要阶段。
• 半导体封装制造介绍 2：深入了解不同类型封装的工艺流程。
• 组装第一部分：学习关于半导体封装组装过程的基本信息及其目的。
• 组装第二部分：了解在组装过程中可能遇到的各类技术步骤。
• 测试与完成：讨论测试和最终阶段的重要性，确保产品在交付客户前的质量。
• 过程控制系统（PCS）：探讨PCS在半导体制造中的角色与优势。
• 课程总结：总结课程中重要的知识点与概念。

为什么推荐这门课程

这门课程由业界知名专家授课，深入浅出，适合各个层次的学员。无论你是想要进一步学习半导体领域的知识，还是寻找提升职业技能的机会，这门课程都将给你带来极大的帮助。同时，课程中提供的案例分析和实践技巧也能让学员在实际工作中受益匪浅。

总之，如果你对半导体行业充满热情，想要深入了解封装制造过程，不妨考虑一下这门课程！

课程主页: https://www.coursera.org/learn/manufacturing